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联发科组建“封装梦之队”：招募前英特尔老将，双线布局AI芯片CoWoS+EMIB战略
IT之家 11月6日消息，集邦咨询（TrendForce）于11月6日发布博文，指出前英特尔高管纳维德·沙赫里亚里（Navid Shahriari）将于11月9日加入联发科，担任高级副总裁，直接向公司总裁兼首席运营官汇报工作。
据IT之家引用博文内容，沙赫里亚里在半导体设计工程与先进封装领域拥有37年经验，长期专注于数据中心市场。加入联发科后，他将负责先进工艺与良率平台、设计技术协同优化、先进测试与封装，以及质量与可靠性等关键业务。
报道称，他的核心职责之一是加强与台积电及其他供应链伙伴的合作，推动先进技术整合，提升联发科在人工智能和高性能计算领域的产品竞争力。
沙赫里亚里在英特尔任职多年，曾任执行副总裁，负责封装测试、代工技术与制造运营，并主导复杂封装、基板技术以及全球大型制造基地的生产支持。他的经验涵盖了嵌入式芯片封装、测试验证、数据中心产品组合，以及CPU、GPU/NPU相关知识产权和生态建设。
从市场角度看，联发科据称正与英特尔就EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术展开合作，应用于部分云ASIC项目，其中可能包括与谷歌TPU相关的工作。同时，联发科也支持台积电CoWoS技术，形成“CoWoS+EMIB”双路线封装策略，让客户可根据需求选择方案。
集邦咨询解读认为，AI ASIC正成为联发科的新增长引擎。该公司首款AI加速器ASIC已于2026年9月开始出货，预计第四季度带来约25亿美元（现汇率约合167.14亿元人民币）营收；联发科还瞄准2027年实现约160亿美元（现汇率约合1,069.67亿元人民币）AI ASIC营收，以及约20%市场份额，下一代产品计划于2028年第一季度量产。
集邦咨询指出，这并非联发科首次从封装领域引进重量级人才。联发科已于2026年5月聘请台积电前研发副总裁余振华（Douglas Yu）担任兼职顾问，协助先进封装研发与路线图规划。两笔人事布局，显示出联发科正把先进封装视为进军AI ASIC市场的重要支点。九游体育网页版对此表示关注，认为这一战略布局将推动行业技术发展。
