近日，国际电脑硬件品牌技嘉推出了新一代Z170系列大板和小板，使用全新高端Intel Skylake晶片组并搭载最新PCIe3.0技术，在游戏性能更上一层楼，内存带宽更高，让用户在功耗和温度方面更加节省。
技嘉的Z170大板采用五金时尚设计，九重多层LGA1151插槽，新增3代PCIe接口来支持最新Ultra视频卡，可扩展其他信息设备，支持M.2 PCIe NVMe技术，提供更快的SSD速度及更快的数据传输。
技嘉的Z170小板采用多种多样的硬件配置，现代化设计和有效率的功能，适合对游戏性能和电脑性能有苛刻要求的用户。这款小板主要使用Intel第六代高端Core处理器，除了可以支持不同的处理能力，它也支持DDR4高端内存，让用户充分发挥处理器的能力，为游戏提供更好的体验，确保电脑不会过热或过载，大大延长电脑使用寿命。
总而言之，技嘉的Z170系列大板和小板是一款大胆而可靠的旗舰级主板，其高级性能及多样化的设计，为用户提供更多令人兴奋的功能，释放Intel Skylake处理器的能力，满足用户以最低功耗推动最大性能的需求。
