近日，业界知名的节能芯片制造商AMD宣布，其14nm FinFET工艺芯片已经成功完成交火测试。据Downsizing.com报道，这颗14nm FinFET由AMD的最新Zen架构设计，将提供抗拒大量的功耗和控制热量。
这次交火实验成功的14nm节能芯片被称作“ZEN”，其特点为右击、内存访问和多处理器I/O性能提升40%，可以和Intel核心i5处理器竞争，同时节能持久，性能稳定，是24小时不间断工作的理想选择。报道称，“Zen”预计将在2016年底投入使用，彻底改变个人电脑市场上的格局。
在最新的14nm节能芯片交火成功之后，AMD拥有了更多的空间和发展空间，无论是传统的单架构还是虚拟化及原生存储管理，它都为消费者带来了更优质的体验。随着AMD技术的进一步发展，消费者将能够享受更加高端的电脑芯片，拥有先进的、节能的性能，并以更低的价格拥有更好的产品。
此次AMD 14nm节能芯片交火成功，将为数字化社会里的网络技术时代、多终端方案时代增添新的节拍，把更多优质产品带给用户，不断满足需求，助力数字化社会的发展。
