在追求紧凑型和美观的PC构建趋势下，小机箱已成为小空间和美观爱好者的热门选择。然而，小机箱空间有限，散热成为了一项严峻的挑战。为了解决这一难题，技嘉和华硕等领先主板制造商推出了创新解决方案，重新定义了小机箱的散热能力。
技嘉：主动式散热与VRM散热片
技嘉的小机箱主板采用主动式散热设计，其中包括一个小型风扇，可直接为供电模块（VRM）提供气流。这种主动散热方式可以有效降低VRM温度，从而提高系统的稳定性和超频潜力。此外，技嘉还在主板上配备了大尺寸的VRM散热片，进一步增强了散热能力，确保在高负载下也能保持低温运行。
华硕：一体化散热块与热管设计
华硕的小机箱主板采用了创新的一体化散热块设计，将VRM散热片、芯片组散热片和M.2 SSD散热片整合在一个单元中。这种一体化设计不仅可以节省空间，还可以通过优化气流来提高散热效率。此外，华硕还采用了热管技术，将热量从热源传递到主板的其他区域，从而实现更均匀的散热。
其他创新功能
除了主动散热和散热片设计之外，技嘉和华硕的小机箱主板还提供了其他创新功能，进一步增强了散热能力：
低功耗设计：主板采用低功耗芯片组和元件，减少了发热量，从而降低了整体散热需求。
风扇控制：主板提供灵活的风扇控制选项，允许用户根据需要调整风扇速度，在散热和静音之间取得平衡。
温度监控：主板集成温度传感器，可实时监控关键组件的温度，并根据需要自动调整风扇速度。
结论
技嘉和华硕的小机箱主板通过创新的散热解决方案，重新定义了小机箱的散热能力。这些解决方案通过主动散热、大尺寸散热片、一体化散热块和热管技术，确保了即使在紧凑的空间内也能实现优异的散热性能。对于寻求小巧、美观且功能强大的PC构建的用户来说，技嘉和华硕的小机箱主板无疑是明智的选择。
